MMF006630

Nombor Bahagian Pengilang:	MMF006630
Pengeluar:	VPG Micro-Measurements
Sebahagian daripada Penerangan:	1240-FPA SILVER SOLDER PASTE --
Helaian data:	MMF006630 Helaian data
Status Bebas Plumbum / Status RoHS:	Bebas Plumbum / Mematuhi RoHS
Keadaan Stok:	Dalam stok
Hantar Dari:	Hong Kong
Cara Penghantaran:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

CATATAN: VPG Micro-Measurements MMF006630 tersedia di chipnets.com. Kami hanya menjual Bahagian Baru&Asal dan menawarkan masa jaminan 1 tahun. Jika anda ingin mengetahui lebih lanjut tentang produk atau menggunakan harga yang lebih baik, sila hubungi kami klik Sembang Dalam Talian atau hantar sebut harga kepada kami.

Semua Komponen Eelctronics akan dibungkus dengan sangat selamat dengan perlindungan antistatik ESD.

package

Spesifikasi

taip	Penerangan
Seri	-
Pakej	Jar
Status Bahagian	Active
Jenis	Solder Paste
Komposisi	Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2)
Diameter	-
Takat lebur	1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C)
Jenis Flux	-
Wire Gauge	-
Proses	Lead Free
Bentuk	Jar, 1 oz (28g)
Jangka hayat	9 Months
Permulaan Kehidupan Rak	Date of Manufacture
Suhu Penyimpanan / Penyejukan	41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C)

MEMBELI PILIHAN

Status Stok: Penghantaran Hari Yang Sama

Minimum: 1

Kuantiti	Harga seunit	Ext. harga
1: $170.20000

Pengiraan pengangkutan

US $40 oleh FedEx.

Tiba dalam 3-5 hari

Ekspres:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Penghantaran percuma pada 0.5kg pertama untuk pesanan melebihi $150,Berat berlebihan akan dicaj secara berasingan

Model Popular

Item ini telah ditambahkan pada troli anda.