Kualiti & Perolehan
Cipnet tahu terdapat banyak bahagian palsu dalam semua rantaian bekalan elektronik, yang akan menyebabkan isu serius dan akibat buruk kepada pelanggan. Oleh itu, kami sangat meminta untuk mengawal kualiti setiap produk mestilah selamat dan boleh dipercayai, baru dan asli sebelum penghantaran.
Proses Ujian Bahagian Mengikut Chipnet
Pemeriksaan Visual HD
Ujian Penampilan Definisi Tinggi termasuk skrin sutera, pengekodan, Definisi Tinggi mengesan bola pateri, yang boleh mengesan sama ada bahagian teroksida atau palsu.
Ujian Fungsi Akhir
Semasa ujian fungsian tahap voltan isyarat keluaran daripada DUT dibandingkan dengan tahap rujukan VOL dan VOH oleh pembanding berfungsi. Strob keluaran diberikan nilai pemasaan untuk setiap pin keluaran untuk mengawal titik tepat dalam kitaran ujian untuk pensampelan voltan keluaran.
Ujian Terbuka/Pendek
Ujian buka/seluar pendek (juga dipanggil ujian kesinambungan atau sentuhan) mengesahkan bahawa, semasa ujian peranti, sentuhan elektrik dibuat pada semua pin isyarat pada DUT dan tiada pin isyarat dipintas ke pin isyarat atau kuasa/tanah lain.
Pengujian Fungsi Pengaturcaraan
Untuk memeriksa fungsi baca, padam dan atur cara serta pemeriksaan kosong untuk cip termasuk memori digtal, Pengawal Mikro, MCU dan sebagainya.
Ujian X-RAY Dan ROHS
X-RAY boleh mengesahkan sama ada ikatan wafer dan wayar dan ikatan mati adalah baik atau tidak; ujian ROHS adalah melalui perlindungan alam sekitar pin produk dan kandungan plumbum salutan pateri oleh peralatan fotovoltaik.
Analisis Kimia
Sahkan dengan analisis kimia sama ada bahagian itu palsu atau diperbaharui.