B39921B2671P810

Nombor Bahagian Pengilang:	B39921B2671P810
Pengeluar:	RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
Sebahagian daripada Penerangan:	CSSP3 GT
Status Bebas Plumbum / Status RoHS:	Bebas Plumbum / Mematuhi RoHS
Keadaan Stok:	Dalam stok
Hantar Dari:	Hong Kong
Cara Penghantaran:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

CATATAN: RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B39921B2671P810 tersedia di chipnets.com. Kami hanya menjual Bahagian Baru&Asal dan menawarkan masa jaminan 1 tahun. Jika anda ingin mengetahui lebih lanjut tentang produk atau menggunakan harga yang lebih baik, sila hubungi kami klik Sembang Dalam Talian atau hantar sebut harga kepada kami.

Semua Komponen Eelctronics akan dibungkus dengan sangat selamat dengan perlindungan antistatik ESD.

package

Spesifikasi

taip	Penerangan
Seri	B2672
Pakej	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
Status Bahagian	Active
Kekerapan - Pusat	915MHz
Lebar jalur	26MHz
Kehilangan Sisipan	1.1dB
Peringkat	-
Permohonan	-
Jenis Pemasangan	Surface Mount
Pakej / Kes	5-SMD, No Lead
Tinggi (Maks)	-
Saiz / Dimensi	0.043" L x 0.035" W (1.10mm x 0.90mm)

MEMBELI PILIHAN

Status Stok: 2205

Minimum: 1

Kuantiti	Harga seunit	Ext. harga
1: $1.80000 5000: $0.83083 10000: $0.79888

Pengiraan pengangkutan

US $40 oleh FedEx.

Tiba dalam 3-5 hari

Ekspres:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Penghantaran percuma pada 0.5kg pertama untuk pesanan melebihi $150,Berat berlebihan akan dicaj secara berasingan

Model Popular

	B39941B7820C710 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39941B5057U410 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39931B3926U410 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39901B8763P810S99 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39941B9512P810 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39941B7705B610 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39921B2625P810 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39941B7837K410 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39901B4179U510 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39941B7710C610 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Item ini telah ditambahkan pada troli anda.