APF19-19-06CB

Nombor Bahagian Pengilang:	APF19-19-06CB
Pengeluar:	CTS Corporation
Sebahagian daripada Penerangan:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Helaian data:	APF19-19-06CB Helaian data
Status Bebas Plumbum / Status RoHS:	Bebas Plumbum / Mematuhi RoHS
Keadaan Stok:	Dalam stok
Hantar Dari:	Hong Kong
Cara Penghantaran:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

CATATAN: CTS Corporation APF19-19-06CB tersedia di chipnets.com. Kami hanya menjual Bahagian Baru&Asal dan menawarkan masa jaminan 1 tahun. Jika anda ingin mengetahui lebih lanjut tentang produk atau menggunakan harga yang lebih baik, sila hubungi kami klik Sembang Dalam Talian atau hantar sebut harga kepada kami.

Semua Komponen Eelctronics akan dibungkus dengan sangat selamat dengan perlindungan antistatik ESD.

package

Spesifikasi

taip	Penerangan
Seri	APF
Pakej	Box
Status Bahagian	Active
Jenis	Top Mount
Pakej Disejukkan	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Kaedah Lampiran	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Bentuk	Square, Fins
Panjang	0.748" (19.00mm)
Lebar	0.748" (19.00mm)
Diameter	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
Kekurangan Kuasa @ Kenaikan Suhu	-
Rintangan Termal @ Aliran Udara Paksa	7.10°C/W @ 200 LFM
Rintangan Termal @ Semula jadi	-
Bahan	Aluminum
Kemasan Bahan	Black Anodized

MEMBELI PILIHAN

Status Stok: 809

Minimum: 1

Kuantiti	Harga seunit	Ext. harga
1: $4.50000 10: $4.38662 25: $4.27430

Pengiraan pengangkutan

US $40 oleh FedEx.

Tiba dalam 3-5 hari

Ekspres:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Penghantaran percuma pada 0.5kg pertama untuk pesanan melebihi $150,Berat berlebihan akan dicaj secara berasingan

Model Popular

Item ini telah ditambahkan pada troli anda.