B39871R0858H210

Nombor Bahagian Pengilang:	B39871R0858H210
Pengeluar:	RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
Sebahagian daripada Penerangan:	SAW RES 868.3500MHZ SMD
Helaian data:	B39871R0858H210 Helaian data
Status Bebas Plumbum / Status RoHS:	Bebas Plumbum / Mematuhi RoHS
Keadaan Stok:	Dalam stok
Hantar Dari:	Hong Kong
Cara Penghantaran:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

CATATAN: RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B39871R0858H210 tersedia di chipnets.com. Kami hanya menjual Bahagian Baru&Asal dan menawarkan masa jaminan 1 tahun. Jika anda ingin mengetahui lebih lanjut tentang produk atau menggunakan harga yang lebih baik, sila hubungi kami klik Sembang Dalam Talian atau hantar sebut harga kepada kami.

Semua Komponen Eelctronics akan dibungkus dengan sangat selamat dengan perlindungan antistatik ESD.

package

Spesifikasi

taip	Penerangan
Seri	B39871
Pakej	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
Status Bahagian	Obsolete
Jenis	SAW
Kekerapan	868.35 MHz
Kestabilan Frekuensi	-
Toleransi Kekerapan	±75kHz
ciri-ciri	-
Kapasiti	-
Impedansi	-
Suhu Operasi	-40°C ~ 125°C
Jenis Pemasangan	Surface Mount
Pakej / Kes	4-SMD, No Lead
Saiz / Dimensi	0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm)
Ketinggian	0.057" (1.45mm)

MEMBELI PILIHAN

Status Stok: Penghantaran Hari Yang Sama

Minimum: 1

Kuantiti	Harga seunit	Ext. harga
Hubungi saya

Pengiraan pengangkutan

US $40 oleh FedEx.

Tiba dalam 3-5 hari

Ekspres:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Penghantaran percuma pada 0.5kg pertama untuk pesanan melebihi $150,Berat berlebihan akan dicaj secara berasingan

Model Popular

	B39871R804H210 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39871R2711U310 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39871R2709U310 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39871R0858H210 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39801R2712U310 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39871R0808H210 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Item ini telah ditambahkan pada troli anda.